引线框架铜带
引线框架铜带是集成电路的关键材料。目前,以引线框架形式封装占全部IC封装的80%以上 高压开关配套件定制,用于制造集成电路和分立器件引线框架。平均1亿块需铜带100吨。05年国内集成电路产量达到265亿块,这几年大约每年以20%的幅度增长,去年下半年受金融风暴影响 高压开关配套件,产量有较大幅度下降。06年我国引线框架铜带带的产业化水平有了大幅度提高 定制高压开关配套件,洛铜集团和宁波兴业成为其重要的生产基地。目前分立器件铜带国内自给率提高,而高集成度用引线框架铜带仍依靠进口。对中等强度和中等导电率的C194合金国内已产业化,而高强高导的C7025合金则开始研发。更高强度的铜-铬-锆合金尚属空白。这次中铝洛铜和中铝大冶的项目就是以引线框架和电缆铜带为主导产品。
铜铬是是以Cu为基体,加入铬及其他微量元素通过一系列化学反应生成的非金属氧化物。功能铜铬材料属于新能源科技材料,广泛应用在外表着色,起耐磨抗爆,抗老化等作用。铜铬含三价铬,对人体无害,是一种环保材料。铜铬导具有良好的导电、导热性能,常用做导电材料。铜铬具有硬度高、耐磨抗爆 高压开关配套件,直立性好,打薄片不弯曲,抗裂性以及软化温度高等物理性质。