铜 铸造_福利铜材_云南铜铸造

金属陶瓷材料（粉末冶金材料）

　　为了满足电器时触头材料提出的各种复杂的、甚至是矛盾的要求，铜铸造产品，发展了金属陶瓷材料。它是两相金属的机械混合物，每相金属各保留自已原有的物理性能。两相金属中一相为难熔相，它硬度高、熔点高，在高温和冲击力作用下不变形，在电弧作用下不熔化，因此这相金属在材料中起骨架作用，即起承载电流的作用。这类金属有银、铜等。载流相金属熔点都较低，在电弧高温作用下熔成液体，保留在难熔相金属骨架构成的小孔中，防止了熔化金属的大量喷溅，使触头电磨损大在减小。以下介绍几各常用的金属陶瓷材料。

　　（1）银-氧化隔---这种材料具有好的耐电磨损、抗熔焊和接触电阻而稳定的特点。它被广泛用于中等功率的电器中，这种材料具有这些优良性能的原因是：

　　1）在电弧作用下氧化隔分解，从固态升华到气态（分解温度约为900度），产生剧烈的蒸发，起着吹弧作用，并清洁触头表面。

　　2）氧化隔分解时吸收大量的热，有利于电弧的冷却熄灭；

铜合金电子工业中的应用

       电子工业是新兴产业，云南铜铸造，在它蒸蒸日上的发展过程中，不断开发出钢的新产品和新的应用领域。目前它的应用己从电真空器件和印刷电路，发展到微电子和半导体集成电路中。

   电真空器件

电真空器件主要是高频和**高频发射管、波导管、磁控管等，铜铸造成本，它们需要高纯度无氧铜和弥散强化无氧铜。

   印刷电路

铜印刷电路，是把铜箔作为表面，粘贴在作为支撑的塑料板上；用照相的办法把电路布线图印制在铜版上；通过浸蚀把多余的部分去掉而留下相互连接的电路。然后，在印刷线路板上与外部的连接处冲孔，把分立元件的接头或其它部分的终端插入，焊接在这个口路上，这样一个完整的线路便组装完成了。如果采用浸镀法，所有接头的焊接可以一次完成。这样，对于那些需要精细布置电路的场合，如无线电、电视机，计算机等，采用印刷电路可以节省大量布线和固定回路的劳动；因而得到广泛应用，需要消费大量的铜箔。此外，在电路的连接中还需用各种价格低廉、熔点低、流动性好的铜基钎焊材料。